今日解读！港元拆息持续攀升 三个月拆息创本月新高

港元拆息持续攀升 三个月拆息创本月新高

香港 – 6月13日，香港银行公會数据显示，港元拆息普遍上升。隔夜拆息连升两天，报3.90607%，为本月以来最高；一週拆息重上4%，创逾一週新高；反映银行资金成本的三个月拆息则升至4.73405%，为5月31日以来最高。唯与楼按相关的一個月拆息微跌至4.50952%，六个月期亦降至4.80881%。

此次港元拆息普遍上升主要有以下几个原因：

• **美联储加息预期增强。**美联储为抑制通胀采取激进加息措施，导致全球利率上升，香港亦未能倖免。市场预期美联储下半年可能还会再加息几次，进一步推升港元拆息。
• **香港本地资金需求增加。**随着香港经济逐渐恢復，企业和居民的融资需求有所回升，导致银行资金供需趋紧，推升拆息。
• **香港金管局跟随美联储收紧货币政策。**香港实行联系汇率制度，香港金管局需要跟随美联储步伐收紧货币政策，以维持港元与美元的联系汇率。

港元拆息上升将对香港经济产生以下影响：

• **增加企业融资成本。**拆息上升会导致企业借贷成本增加，压缩企业利润空间，抑制投资和扩张意愿，进而拖累经济增长。
• **推升楼宇按揭利率。**一个月拆息是香港银行计算楼宇按揭利率的重要参考指标，拆息上升将导致楼宇按揭利率上升，增加购房者的供款负担，抑制楼市需求。
• **吸引外资流入。**利率上升会使香港成为全球避险资产的热门选择，吸引外资流入，有利于缓解香港资金面紧张状况，并支持港元汇率稳定。

总体而言，港元拆息上升是多重因素共同作用的结果，其对香港经济的影响是多方面的。香港金管局将密切关注市场变化，采取必要措施维护香港金融稳定。

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大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。